13. Oktober 2010

MicroTCA™ Steckverbinder für härteste Einsatzbereiche

MicroTCA™ Steckverbinder

Der MicroTCA™ Backplane Steckverbinder von HARTING besteht die „ruggedized“ Prüfungen nach der vorläufigen Spezifikation MTCA.3.

 

Die PICMG Gruppe, eine führende Standardisierungsorganisation für Telekommunikations- und Industrieanwendungen, veröffentlichte kürzlich die Testergebnisse der “MicroTCA Conduction Cooled” Tests. Die Unterspezifikation MTCA.3 des MicroTCA Standards beschreibt Anwendungen aus den Bereichen Verteidigungstechnik und Luftfahrt und beinhaltet sehr harte Anforderungen an Vibration, Schock erhöhten Temperaturbereich basierend auf der Spezifikation MIL-STD-801. Ziel der Prüfung war es, die Tauglichkeit der Kartenrandsteckverbinder auch in extremen Einsatzbereichen nachzuweisen. Sie wurde vom unabhängigen Prüflabor „Contech Research“ durchgeführt.

Im Testaufbau wurde eine Backplane verwendet, die mit HARTING con:card+ MicroTCA Steckverbindern bestückt war. Der HARTING Steckverbinder ist nun der erste und bisher einzige, der für „Conduction Cooled MicroTCA“ Systeme empfohlen wird. Der Test zeigt, dass der Hardwarestandard MicroTCA auch in rauen Umgebungsbedingungen eingesetzt werden kann und stellt damit eine interessante Alternative auch für Industrie- und Transportanwendungen dar.

Die MTCA.3 Spezifikation soll noch in diesem Jahr verabschiedet werden. Die Testergebnisse stehen auf der Internetseite der PICMG unter www.picmg.org zum freien Download zur Verfügung.

 

Verfügbare Downloads:

HARTING MircoTCATM for Rugged Applications

Flyer in englischer Sprache

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